grossdie中心那块隆起的芯片就是核心，是由单晶硅以一定的生产工艺制造出来的，CPU所有的计算接受存储命令处理数据都由核心执行wafer为晶圆，由纯硅Si构成一般分为6英寸8英寸12英寸规格不等，晶片基于wafer上生产出来Wafer上一个小块晶片晶圆体学名die，封装后成为一个颗粒一片载。NACHI不二越...