晶圆涂胶机的工作原理

gross die中心那块隆起的芯片就是核心，是由单晶硅以一定的生产工艺制造出来的，CPU所有的计算接受存储命令处理数据都由核心执行wafer为晶圆，由纯硅Si构成一般分为6英寸8英寸12英寸规格不等，晶片基于wafer上生产出来Wafer上一个小块晶片晶圆体学名die，封装后成为一个颗粒一片载。

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最后，把显影液喷洒到晶圆表面的光刻胶上，对曝光图形显影显影后，掩模上的图形就被存留在了光刻胶上涂胶烘烤和显影都是在匀胶显影机中完成的，曝光是在光刻机中完成的匀胶显影机和光刻机一般都是联机作业的，晶圆通过机械手在各单元和机器之间传送整个曝光显影系统是封闭的，晶圆不直接暴。

如果看不明白这一点，就可以把晶圆看做老式胶卷照相机的显影工艺涂胶烘烤和显影都是在匀胶显影机中完成的，曝光是在光刻机中完成的匀胶显影机和光刻机一般都是联机作业的，晶圆通过机械手在各单元和机器之间传送整个曝光显影系统是封闭的，晶圆不直接暴露在周围环境中，以减少环境中有害成分对。